PCB 산업 이해하기[3]: PCB의 종류와 공법

※ 철저히 주식쟁이의 관점에서 작성된 글이며, 제가 모르는 내용을 공부하면서 정리한 내용입니다.

사실 이 내용을 먼저 했어야 했는데, 병렬식으로 바로 시작합니다

• PCB: Printed Circuit Board의 약자입니다. 인쇄회로기판이라 부릅니다.

PCB

• FPCB: Flexible PCB의 약어입니다. 그냥 PCB가 아니라, 유연성을 가진 PCB입니다. 기판의 유연성이 요구되는 디스플레이, 모바일 카메라 모듈에 주로 활용됩니다. 다만 기판이 유연해 위의 큰 AP칩같은 부품은 실장하기 어렵고, 경성 PCB 대비 실장 신뢰성이 다소 떨어집니다. 또한 가격이 비싸다는 단점이 있습니다.

FPCB, 유연한 PCB

• RF-PCB: Rigid-Flexible PCB의 약어입니다. Rigid한 부분과 Flexible한 부분을 같이 가진 PCB입니다. 칩과 같은 부품은 Rigid 부분에 실장하고, 유연해야 하는 부분은 FPCB를 가져온 하이브리드 형태입니다.

RFPCB, Rigid하고 Flexible 하기도 하다.

• MLB/Multi Layer PCB: 이전에 작성한 글을 참조해 주시면 됩니다.
• HDI 기판: High Density Interconnection. PCB 중에서도 작은 크기에 회로가 높은 밀도로 형성된 기판을 지칭합니다. 다만 HDI에 대한 명확한 기준이 정립되어 있는 것 같지는 않습니다.
• SLP: Substrate - Like -PCB의 약자입니다. PCB를 Substrate, 즉 반도체 기판처럼 만들었다는 뜻입니다. SLP는 기존의 HDI 기판에 반도체 생산 공정인 mSAP(Modified Semi Additive Process)를 도입해 선폭의 두께를 크게 줄인 PCB 입니다. SLP는 보통PCB에 새긴 회로의 선폭이 30㎛이하, 회로 간 간격이 30㎛ 이내라는 뜻에서 L/S(Line, Space)가 30/30이라 부릅니다. 최대 20㎛까지 줄일 수 있다고 합니다.

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PCB 집적도인 L/S를 시각적으로 보여주는 그림.

• MSAP: Modified Semi Additive Process의 약자입니다. 바로 위의 SLP에서 활용하는 공법입니다. PCB의 선폭을 최대한 줄이기 위해 반도체의 공정을 가져온 것인데요. 식각 공정의 전후 순서를 조금 변경하여 미세 공정에서의 정밀도를 올렸다고 이해하시면 편합니다. 기존 식각 공정에서는 식각 후 도선의 옆 부분이 꼬리처럼 조금 삐져나오는 문제가 있습니다. 도선 간 간격이 넓으면 문제가 되지 않았으나, 선폭과 간격이 얇아지며 문제가 되자 이를 극복하기 위한 공법입니다. 

(좌) 기존 공정, 도선의 양 끝 꼬리가 남아있다. (우) MSAP 공정, 식각해낸 공정에 꼬리가 없다.

(좌) 기존 공정 (우) MSAP 공정. 출처: https://m.blog.naver.com/yk60park/221382454922

이 외 다루지 않은 공법 중 인터포저 공법이 있습니다. 패키징과 연관이 있기도 하고 PCB와도 연관이 있으나, 같은 글에서 모두 다르기에는 그 분량이 많아 별도로 글을 나눠 쓰도록 하겠습니다.