IC Substrate (반도체 기판) vs PCB의 차이
패키징쪽을 보면서 가장 오랫동안 헷갈렸던 부분이다. IC 기판과 PCB가 어떤 식으로 다른지.... 막상 제대로 이해하고 나니 정말 별것 없지만 처음에는 굉장히 헷갈린다.
위 사진은 컴퓨터 메인보드이다. 캐패시터, CPU, 소켓, 콘덴서 등 다양한 소자들이 실장된 바닥의 기판이 PCB이다.
IC 기판은 PCB와는 아예 다른 개념이다. 기판이긴 한데 같은 기판이 아니다. 영어로는 주로 IC Substrate라고 부르는데, 집적회로의 기판이라는 뜻이다. 예를 들어 아래 CPU 제품의 바닥에 있는것이 IC 기판.
비전공자 입장에서 기판이라는 단어가 여기저기 섞여서 나오니 헷갈릴 수 있다. PCB도 기판이고, IC Substrate도 기판이다. 그런데 두 기판(基板)이 무엇의 기초가 되는지가 다르다.
위 사진에서 가공한 웨이퍼 (IC)도 어딘가에 패키징이 되어야 하고, 이 웨이퍼를 어딘가에 올려놓고 패키징을 한다, 그게 IC Substrate이고 반도체 기판이다. 그리고 이렇게 패키징한 프로세서를 아래 사진처럼 또 다른 소자들과 연결하기 위한 기판이 필요하다. 일반적으로 그때 나오는 기판이 PCB 기판이다.
반도체 기판은 패키징 차원에서의 기판이고, 여기서 나오는 기술명이 FC-BGA, WLP, FO-WLP 등 이런 기술. 그리고 여러 소자나 프로세서 디램등을 결합하는 기판이 PCB 기판이며, 여기서 나오는 기술들이 FPCB, SLP, FPCB 이런 것들이다.
사실 여기서 가장 헷갈리게 하는 원흉중에 하나가 SLP, Substrate Like PCB인 것 같은데, Substrate도 기판이고 PCB도 기판인데, 기판같은 PCB라는 기술이라 부르니 제품을 보지 않은 비전공자 입장에서는 당황스럽다. SLP는 반도체 패키지 기판 수준의 고밀도, 다층 기판처럼 PCB를 만든다는 뜻.