중국 반도체 파운드리 기업 - Hua Hong(화홍반도체)
이전에 작성한 SMIC에 이어서, 중국 파운드리 2위 업체인 화홍반도체
중국업체라 많이 쫄았는데, 생각보다 사업보고서가 친절하게 나와있다. 아래는 회사 IR 홈페이지.
화홍반도체는 IDM이 아니라 순수 파운드리 업체. 삼성전자처럼 IDM이 아닌지라 중국처럼 팹리스가 많은 환경에서는 유리할 것 같다, 고객사와 경쟁할 필요가 없다.
생산 공정은 대부분 8인치 웨이퍼, 12인치 웨이퍼를 확대하고 있으나 아직까지는 12인치의 비중이 더 높다.
200mm 웨이퍼 팹은 현재 가동률이 사실상 100%. 최근 300mm 웨이퍼 설비를 올려서 가동률을 올리고 있으나, 아직 50%정도인 수준, 4분기에는 얼마나 채워졌을지 모르겠다. 200mm 팹에 비해서는 아직도 비중은 낮다.
기술 수준은 아주 높지는 않다. 350나노미터 이상 급의 두꺼운 노드의 비중이 높다(8인치 웨이퍼다 보니 더 그렇겠다.) IR자료상 나와있지는 않으나, 12인치 팹에서 90nm급 공정과 65nm급을 담당하고 있으나 비중은 아주 낮다.
지역별 매출은 예상대로 대 중국 매출이 가장 높다.
두드러지는 특징 중 하나는, 소비자가전 향의 매출 비중이 매우 높다는 것. 60%에 달한다. 다른 업체와는 차이나는 부분 중 하나인 것 같다. 제품 형태도 eNVM이라는 것과 개별소자(Discrete) 비중이 높다. eNVM은 임베디드 비휘발성 메모리. 비휘발성 메모리는 ROM 같은 것이고, 임베디드 뜻은 나무위키 참조....
재무상태는 껍데기만 봤다. 부채 비율이나 현금흐름이 아예 걱정할 정도는 아닌 것 같다.
다만 걱정되는건 최근에 주가가 너무 많이 오르면서 굉장히 멀티플이 비싸졌다. CAPA 확대가 얼마나 공격적으로 이뤄져야 이 멀티플이 정당화 될 까 고민이 된다. 현재 시가총액은 약 7조원정도.
2020년 예상 PE는 거의 90배 수준이고, 내년 PE도 거의 50~60배. 2022년이 되어야 PE가 30배 중반으로 내려온다. 그런데 EBITDA에 주의해야 할 것 같다, 현재 화홍이 아주 공격적으로 CAPA를 확장하면서 감가상각비와 투자활동 현금유출이 크게 늘어나고 있다. 이로 인해서 당기순이익이 눌리는 것 처럼 보이지만 실제로는 기업이 엄청나게 성장하는 구간이라는 생각이 든다.
문제는 이 역사적인 프리미엄에 대고 또 매수를 하냐 이건데... 미국의 반도체 제제도 또 문제....
공장 내부는 이렇게 생겼나보다.