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※ 여기저기서 구한 값이긴 하나, 아래 데이터의 완전성이나 출처의 정확성을 보장하지 않습니다.

주요 메모리 업체의 투자 규모 추이. 2020년은 추정치

우선 삼성전자와 마이크론, SK하이닉스의 총 CAPEX 추이. 마이크론 투자액은 원달러 환율 1150원을 일괄 적용. 디램 메모리 디스플레이 가리지 않고 모두 합친 금액이라 전자 CAPEX가 아주 크게 나온다. 업황 절정기인 2017~2018년에 연간 굉장히 큰 CAPEX 규모를 보인다. 

단위는 조원. 눈금선 없는게 예쁘긴 한데 숫자 보기 불편해서 추가. 

업황 전성기 SK 하이닉스와 마이크론 모두 메모리반도체에 약 10조원 초중반을 연간 투자. 2017, 2018년 SK하이닉스 당기순이익이 각각 10, 15조원인데 많이 쓰긴 했다. 

마이크론은 디램/낸드 투자 규모를 나눈 수치를 따로 구하지는 못해서, 대충 반반 투자했다고 치고 가져다 쓴다면:

단위 조원. 마이크론은 대략 가져다 쓴 수치. 

디램만 놓고 보면 투자 최대 금액은 2018년. 당시 삼성전자는 디램에만 연간 14조원, 하이닉스는 9조원 가량을 투자. 가장 최근에는 삼성전자가 9조, 하이닉스와 마이크론이 4~5조대를 투자했다.

단위 조원, 마이크론은 역시나 대략 추정한 숫자. 

낸드 투자는 2017년 전성기 이후로, 별로 안줄었다...? 물론 낸드 시장은 디램보다 더 파편화 된 시장이고 참여자도 많아서 3사만 놓고 보는게 큰 의미는 없지만. 아직까지 경쟁이 치열한 낸드 시장의 모습을 간접적으로 볼 수 있는 것 같기도 하다. 가장 최근에는 삼성전자가 9조, 하이닉스/마이크론은 3~4조대를 투자. 

겸사겸사 삼성전자의 CAPEX를 연간으로 쪼개서 본다면, 

역시 단위는 조원

최근 들어서 시스템 반도체의 투자가 크게 올라온 것을 알 수 있다. LCD는 사실상 버려졌고, OLED에 대해서 투자가 16~17년에 크게 일어났고 최근은 그 보다는 못한 수치. System LSI 투자는 약 연간 7조원 정도 나오고 있다. 

증권사에 따라 의견이 다르긴 하지만, 한화투자증권에서는 2021년 메모리 설비투자, 낸드 모두 증가할 것으로 전망. 아래 출처는 한화투자증권 2020년 반도체 하반기 전망.

출처: 한화투자증권 2020년 반도체 하반기 전망

디램 CAPA에 대한 업체별 Breakdown. 웨이퍼가 몇 만장 정도 들어간다는게 공장별로 감이 없었는데 이걸 보면 상대적으로 이해하기가 쉬워진다. 삼성전자의 월간 디램 웨이퍼 투입량이 약 50만장, SK하이닉스가 35만장 수준. 

출처: 한화투자증권 2020년 반도체 하반기 전망

IBK 투자증권의 보고서(2019년, 김운호 애널리스트)도 2019년이지만 잘 정리된 기초자료가 많다. [링크] 전반적으로 삼성전자 및 디램 낸드와 관련해서 공부하고 정리하기 좋은 자료. 

 

해당 보고서에서 가져온 업체별 NAND 생산능력. 낸드는 삼성전자가 월간 낸드 웨이퍼 투입량이 47만장, 하이닉스가 23만장, 마이크론이 240만장 정도. 

출처: IBK 투자증권 삼성전자 기초자료(2019), 김운호 애널리스트

SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자는 각각 디램 사용처에서도 차이가 나는데, 지금은 얼마나 차이가 나는지는 모르겠다. 2019년 자료. 

출처: IBK 투자증권 삼성전자 기초자료(2019), 김운호 애널리스트

전체적으로 가장 디램 수요가 큰 건 서버와 모바일! 모바일 > 서버 > 피씨이다. 그래픽의 영향력은 생각보다 크지 않다. 하이닉스와 전자의 차이점은 하이닉스가 서버 비중이 상대적으로 높다는 것. 아마 모바일 캡티브(삼성 핸드폰)을 가진 차이 때문이 아닌가 싶다. 아래 마이크론을 보면 상대적으로 균등. 서버보다는 PC나 그래픽 비중이 상대적으로 높은 편. 이런 자료 어디서 모아왔더나 했더니 IHS는 정말 별 자료가 다 있다. 

출처: IBK 투자증권 삼성전자 기초자료(2019), 김운호 애널리스트
출처: IBK 투자증권 삼성전자 기초자료(2019), 김운호 애널리스트

삼성전자의 디램 공정별 비중 추이. 삼성전자는 이제 1Xnm 공정 주력에서 1Ynm으로 넘어가고 있다. 

출처: IBK 투자증권 삼성전자 기초자료(2019), 김운호 애널리스트

낸드의 공정별로는 3D 64단에서 96단으로 올라가는 구간. 

출처: IBK 투자증권 삼성전자 기초자료(2019), 김운호 애널리스트

다른 업체와의 디램/낸드 공정별 비중 단계가 나오는데, 양산 기준으로는 현재 기술력에 따른 비중의 큰 차이가 도드라지지는 않아 보인다. 

출처: IBK 투자증권 삼성전자 기초자료(2019), 김운호 애널리스트

낸드기술력도 엄청난 차이가 도드라질 것으로 보이지는 않는다. 하이닉스가 조금 뒤쳐지는 느낌이 보이기는 하는데...

출처: IBK 투자증권 삼성전자 기초자료(2019), 김운호 애널리스트

따로 결론을 내려고 쓴 글은 아니고 유용한 자료들을 모아놓으려고 작성한거라.... 여기서 끝

* 2020년 10월 18일 추가

이전에 비해 메모리 업체들이 점차 대형화되면서, 스팟 시장의 영향력은 점차 줄어들고 있다고 한다. 계약 물량의 선행지표를 하는 역할을 할 수 는 있으나... 

디램 마진을 보면 기술력 수준에서는 삼성전자가 1위임은 알 수 있다. 마이크론과 하이닉스는 서로 누가 더 잘났네 말은 하지만 큰 차이는 없는 것으로 보인다. EUV 도입은 삼성전자가 가장 적극적이고, 이를 통해 수익성이 크게 향상된다면 마이크론과 하이닉스도 더 적극적으로 도입할 것. 

경우에 따라 다르지만, 삼성전자의 경우 아무런 사전 고지 없이 장비업체에 장비를 주문하는 경우 이를 받는데까지 약 4개월 가량 소요. 초특급 고객이기 때문에 이렇게 빠를 수 있는 것 같다. 여기서 공장에서 램프업 하고 실제 제품 나오고 하는데 2달~3달 정도 소요.... 투자 결정으로부터 결국 생산에 영향을 미치는데는 전자의 경우 빠르면 8개월 정도 ~ 길어진다면 1년 정도라고 보면 될 것 같다. 

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