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산업 전문가가 아니라, 투자자가 공부할 목적으로 작성한 자료입니다. SK하이닉스에서 작성해 주신 아래 자료들을 유용하게 활용했습니다.
증착공정은 반도체를 구동하기 위해서 필요한 다양한 물질을 웨이퍼 위에 박막으로 형성하는 과정이다. 그냥 정말 단순하게 표현하면 이런 상태...
증착 공정의 종류에 대해 구체적으로 나눈다면 아래와 같이 분류. 증착공정은 크게 물리적인 방식인 PVD와 화학적인 방식인 CVD로 나뉜다. Chemical / Physical Vapor Deposition.
아래 네이버 블로그에서 PVD 공정을 굉장히 자세히 다뤄주셨다...
PVD는 크게 증발 방식과 스퍼터링 방식으로 나뉘는데, (1) 증발 방식은 진공 상태에서 열을 이용해 물질을 증발시켜 증착하는 방식이고, (2) 스퍼터링은 높은 에너지를 가진 이온을 금속 판에 충돌시켜, 여기서 떨어져 나온 금속 입자가 웨이퍼 위에 눈처럼 쌓이도록 하는 것.
SK 하이닉스 블로그에 따르면 증발 방식이 가장 단순한 방식으로 단일 원소 증착에 사용하나, 효율이 높지는 않아서 많이 사용하지 않는다고 한다.
스퍼터링 기준으로 이렇게 물리적으로 박막을 입히는 공정이다 보니, CVD와 비교해서 아래와 같은 특징이 있다고 한다. (1) 화학적 방식에 비해 온도가 낮고 (2) 진공에서 단일 소재를 사용하니 오염이나 파티클이 덜하다는 강점이 있으나. (1) CVD에 비해 접착성이 떨어지고 치밀성도 떨어진다는 단점이 있다고 한다.
일반적으로 CVD에서 (a)와 같은 이상적인 증착형태를 확인할 수 있는데, PVD의 경우 가까운 곳이 더 많이 되고 멀면 증착이 덜 되는 특성 때문에, (b)나 (c)와 같은 형태들이 생긴다고 한다.
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