세계 최대 반도체 장비업체 중 하나. 주된 제품은 증착, 식각, 스트립/세정 장비
구체적으로는 (1) 금속 박막, 유전체막 증착장비와 (2) Conductor, 유전체, TSV 식각장비 (3) 웨이퍼 세정장비를 만든다.
장비에는 ECD, CVD, ALD, PECVD등이 나오는데, 증착 장비의 종류는 아래 참조.
램리서치의 주요 고객은 TSMC, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론, 10% 이상의 매출을 차지하는 고객들이다. 6월 분기 기준으로 매출 비중은 NVM(Non Volatile Memory)가 49%, 파운드리가 35%, 디램이 10%. 그리고 중국 매출 비중이 매우 높다.
NVM이 대부분 낸드일 것으로 추정되는데, 3D 낸드가 대세가 되면서 식각 및 증착 공정이 반복적으로 진행되어 해당 분야에서 장비를 굉장히 많이 요구하게 되었기 때문. 또한 노광공정의 한계를 극복하기 위해서 멀티패터닝 기법이 도입되었는데, 이러한 기법도 식각과 증착을 반복적으로 진행해 램리서치에게 유리한 변화.
반대로 말하면, EUV의 도입으로 인해 멀티패터닝이 줄어드는 경우, 피해를 입는 업종 중 하나. 다만 좀 기우인 것 같기는 하다.
주요 경쟁사로는 증착 부문에서는 Applied Materials, ASM International, 원익IPS 등을 언급하고 있다. 식각 장비에서는 역시나 AMAT와 히타치, Tokyo Electron.
램리서치의 식각장비에서의 시장 점유율이 증착 및 세정 장비의 점유율보다 높다. 식각과 증착이 전체 공정에서 차지하는 비중이 대략 46% 정도 되는 것으로 보인다.
향후 12개월 이내 인도 가능한 물량에 대해서만 수주잔고를 인식한다고 한다. 2020년 상반기 말 기준 29억달러, 2019년 상반기 기준 16억달러. (2018: 20억, 2017: 21억, 2016: 13.7억, 2015: 8.8억)
(읽다보니 회사 공시자료에 나오는 내용이 왜이렇게 부실한 것 같지...)
이런것도 한다더라, 건식 레지스트. 포토레지스트를 용액으로 하는 것이 아니라 증착공정과 같은 방식으로 레지스트를 도포해, 기존의 한계를 극복하겠다는 것. 이 부분이 향후 회사에서도 중요하게 보고 있는 것 같다. 컨콜에서도 전략으로 언급.
컨콜을 듣다 보면 + 반도체 산업의 본질을 고민하다 보면, 파운드리의 공정 기술 연구가 장비 업체와 따로 갈 수 없고 함께 가는 것이라는 느낌을 많이 받는다. 새로운 기술에 의해 위협을 받기 보다 파운드리가 원하는 기술 방향을 같이 만들어가는 협력자 같은 존재.
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