삼성전자 - 이것저것 모아둔 토막글, 주로 파운드리

삼성전자의 분기별 스마트폰 판매량은 약 8천만대 안팎. 올해는 약 3억대 정도를 판매할 것이라고 예상. 

http://nums.samsungpop.com/report/2020090916390498K_01_06.pdf

삼성 파운드리는 내부 삼성전자향 매출이 절반 정도. 퀄컴의 통신칩은 예전부터 판매하고 있었고 이번에 엔비디아 제품도 판매. 애플의 칩을 설계하지 않은지는 꽤 되었다. 요새 유명한 GTX 30 시리즈도 삼성전자 작품. 사고싶다... 

biz.chosun.com/site/data/html_dir/2020/09/02/2020090200934.html

엔비디아 차세대 PC 그래픽 칩, TSMC 아닌 삼성이 만들었다

http://nums.samsungpop.com/report/2020090916390498K_01_06.pdf

물론 TSMC의 점유율에 비하면 삼성전자의 파운드리 매출은 크게 뒤쳐진다. 그래도 시장 2위. 

AMD에서 분사한 파운드리인 Global Foundries는 7nm 공정 개발을 포기하고 기존 공정 개발에만 힘 쓰고 있고, 인텔은 7나노에서 막혀서 앞으로 나아가지 못하고 있다. 강력한 경쟁자들이 모두 힘을 못쓰는 상황. 최근 이슈가 된 SMIC도 아직은 20나노대 개발 중. 

biz.chosun.com/site/data/html_dir/2020/07/25/2020072501614.html

차세대 반도체서 주저앉은 인텔, AMD에 주가 역전당해

EUV 공정에서 아직 삼성전자는 TSMC에 꽤나 뒤쳐져 있는 것 같다. Semiwiki 를 보면 (좀 예전 자료로 보이기는 하지만) 같은 7nm 공정에서 삼성전자는 EUV를 활용함에도 불구하고 트랜지스터 밀도가 떨어진다. 같은 페이지에 5nm 공정에 대한 비교도 있다. 5nm 양산시점은 TSMC에 비해 5개월 정도 뒤쳐져 있다. 

https://semiwiki.com/semiconductor-manufacturers/samsung-foundry/8157-tsmc-and-samsung-5nm-comparison/

삼성전자가 TSMC 대비해서 EUV를 먼저 7nm에서 사용하긴 했는데, 공정기술 자체는 TSMC에 뒤쳐져있다고 한다. 

기본적으로 삼성전자의 EUV 장비는 20대로 TSMC의 37대에 비해 현재 현저히 부족하긴 하지만, 그것 뿐만 아니라 EUV 장비의 효율성이나 수율이 저조한 상황. 후발 주자로서 급히 따라가려다보니 7nm 공정에서 EUV를 섣부르게 활용한 것 같다는 분석이 있다.